作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
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Rambus GDDR7 内存控制器IP AI 2.0
近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
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英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
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欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
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2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 3 日消息，苹果公司去年与谷歌合作，宣布将制定新的行业标准来解决人们日益关注的跟踪器隐私问题。此前，有不少人担心跟踪器（例如 AirTag）会被用于恶意跟踪行为。据悉，苹果计划在即将发布的 iOS 17.5 系统中加入这项提升用户隐私保护的新功能。科技网站
9to5Mac 在苹果今日发布的 iOS 17.5 开发者测试版内部代码中发现了这项反跟踪功能的蛛丝马迹。“查找”应用中的新增代码显示，iOS
系统将能够识别未经苹果认证或未加入“查找”网络的跟踪器，并帮助用户禁用它们。其中一段代码
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苹果 iOS 17.5 跟踪器
4月3日消息，今天，iOS 17.5的首个测试版正式发布，在欧盟地区，新版iOS允许用户从开发者网站上安装应用。此前，为了遵守欧盟《数字市场法案》，iOS 17.4开放了侧载功能，允许用户在第三方应用商店侧载应用，而这一次苹果更进一步地开放了侧载渠道，用户可以直接从开发者网站下载并安装应用，这与安卓的操作方式相似。值得注意的是，开发者需要连续两年成为苹果开发者计划的成员，并且一年内其应用在欧盟iOS设备上的安装量超过100万次，同时还需要向苹果公司提供数据收集政策。只有满足这些条件的开发者才能够让用户在其
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iOS 17.5 测试版 iPhone
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
3 月 27 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）今天发布博文，认为苹果并没有计划在 iOS 18 系统中推出自家的生成式 AI 聊天机器人，而是和 OpenAI、谷歌、百度等公司合作，探讨接入事宜。古尔曼预估在 6 月 10-14 日举办的 WWDC 开发者大会上，AI 会成为一个重要焦点。古尔曼重申，苹果计划宣布“协助用户日常生活”的新人工智能功能，但他没有提供任何具体细节。古尔曼此前曾报告说，生成式 AI 将提高 Siri 回答更复杂问题的能力，并允许 Messages 应用基于
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古尔曼 苹果 iOS 18 AI 聊天机器人
罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作，将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新无线电（NR）连接。这项技术进步将于今年在巴塞罗那世界移动通信大会上展出，利用罗德与施瓦茨最先进的R&S CMX500一体化信令测试仪（OBT）以及作为被测设备（DUT）的联发科5G NTN-NR设备进行展示。5G NTN-NR是NTN技术的下一阶段，智能手机和其他5G设备将直接与卫星服务相连。在巴塞罗那世界移动通信大会罗德与施瓦茨展位上的演示将包括实时5G NTN-NR连接，模拟低地球轨
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罗德与施瓦茨 联发科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面网络连接
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。与Sony的合作中，罗德与施瓦茨成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能。使用罗德与施瓦
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罗德与施瓦茨 索尼 3GPP Rel. 17 NB-IoT RF
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